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最新的禁令是阉割后的人工智能芯片H20也不能卖了，那么英伟达会在国内让中芯代工低规芯片规避禁令吗？

本人认为几乎是不可能的，首先，目前几乎所有的nvdia芯片都是台积电代工的，已经相当成熟且稳定，而且美国台积电也可生产，让中芯片代工某些低端芯片，两家从来没有合作过，未知风险较大。

最大风险是即使投资了中芯国际让其代工，也是同样会面临美国的制裁，因为英伟达归根结底是一家美国公司，使用大量美国技术，现在中美AI激烈竞争，美国是不会允许老黄这么做的，投巨资极有可能打水漂，稍有头脑的人都不会冒如此大的风险。

最稳妥的做法还是在夹缝中求生意，多沟通，能卖就卖，毕竟能赚钱，实在不能卖那就只好放弃。

因为手机国家补贴每人只有一次机会，折扣百分之15，所以一台一二千元的手机最多只能便宜二三百，没多大意思，所以在618或者双11如果能够同时叠加国补买一台二千以上的手机还是相当划算的，目前来看，各方面比较优秀的手机一般也在2000元以上。

总之，2025，使用了国补买啥都不贵。

11月26号发布，12月初开卖的mate70 mate70pro mate70pro+和mate70rs非凡大师以及mateX6中，mate70是不缺货的，而其它是缺货的，尤其是mate70pro，极度缺货，为什么会这样？

1、mate70用的芯片是上代的麒麟9010，库存充足。而其它型号用的是最新的麒麟9020，可以说是全新设计的芯片，加上受制于没有最先进光刻机导致良品率不高供应不足。

2、华为把大量部分订单给到了利润更高更赚钱的x6 70rs非凡大师和70pro+，让本就供应不足的情况在mate70pro上尤为严重，可以说一机难求。

这种缺货加价的状态很可能会持续到过完年之后。

华为mate70rs非凡大师是华为最新发布的高端旗舰手机，和mate70pro和mateX6相比，目前处于加价购买状态，可以说目前非常保值。

从合肥目前的行情来看，华为mate70rs非凡大师最高可以抵押1W以上。如果你手机有华为高端的mate70 mate60 pura70 X5 X6等高端机，都可以在这里让你快速变现，回收或抵押均可。

今天发布的mate70系列手机，pro以上版本用的是麒麟9020，跑分120多万分，其中mem分就是运行内存分较高，大概相当于了也就是8gen1左右的水平，各种优化下来使用体验可能接近8gen2，从麒麟9020芯片本身来说，和目前市面主流的骁龙8至尊，苹果a18差距非常大，但是意义非凡，虽然还受制于人，但是它是国产的，而且也表明麒麟处理器一直在更新换代，已经走入了良性循环，未来会陆续发布麒麟9030 9040 9050或者麒麟9200 9300等等，性能会加速度提升

11月份华为要发布mate70手机了，据说搭载的是麒麟9100芯片，使用5nm duv工艺制造，性能接近8gen2，进步算是很多了，但是离目前最新的a18pro 骁龙8至尊片以及天玑9400还要相当大差距，因为它们已经用到了第二代3nm工艺，工艺差了有三四代，而要想制作4nm 3nm甚至是未来的2nm 1nm必须要用到euv光刻机，即使euv国产化成功到稳定大规模运行也还需要时间，这个时间至少3年以上，所以mate80 mate90都依然会落后世界最先进水平。

不知不觉手中的小米10pro已经用了三四年，做为一个不打游戏只是普通手机使用者，感觉还能基本够用，除了拍照有点弱，电池不太行了！而骁龙865也已经进货了好几代，从骁龙8，到gen2 gen3至到2024年10月最新的骁龙8至尊版，同时联发科也陆续发布的使用4nm 3nm工艺的天玑9200 9300 9300+和9400，这几年发布了N多的安卓机器，早已眼花缭乱，小米OV荣耀的旗舰机是什么都不知道，而且需要查询参数才能知道用的是啥处理器，只知道苹果已经从到了苹果16 ，华为快要发布mate70了！

在手机软件应用没有大的变化的情况下，保守的说超过一半的人使用这二三年前的手机仍然觉得速度还可以，除了手机旧一点，所以个人认为近一二年发布的这些手机处理器已普遍性能过剩，而且随着使用台积电的第二代3nm技术，处理器成本非常高，这些都是要加到手机价格里的，所以目前去买2023年或2024年初发布的一些中高端手机是比较划算的，比如荣耀100pro等

前几天华为发布了pura70也就是p70，cpu是9000s的改进版麒麟9010，内存和存储芯片应该也是国产的，有些人就吹嘘pura意为纯净纯粹纯国产，这的确了不起，但离真正纯国产还远着呢，为什么？

1、如果已经纯国产，在有些方面不受制于人，华为肯定就举行隆重的发布会详细介绍这款手机，完全没必要这么低调。

2、处理器，内存和硬盘及5g滤波器等重要芯片实现全国产确实了不起，但是生产这些芯片的设备是不是基本国产了呢，比如光刻机，半导体检测设备，目前用的肯定还是荷兰asml，美国kla，应用材料等的，可以这么说，在最关键难度最高的半导体设备目前还有相当差距，实现完全自主可控恐怕还要三五年甚至更久！

从19年华为被制裁，无法制造高端芯片，特别是euv极紫外光刻机，直接导致华为手机业务陆续中断直到23年下半年才陆续恢复，但是工艺离世界先进水平还差的远，华为和国家能坐以待毙？显然不可能，根据目前的消息，2025年至27年，国产5nm euv芯片会问世，asml的euv不可能卖给中国，所以国产5nm euv必须是用国产光刻机制作的，届时asml，台积电，三星等都得抓瞎

从目前的消息看，很快发布的华为p70系列手机可能会用上改良加强版7nm工艺的麒麟9100芯片，仍然是用duv光刻机制作，性能将比mate60系列上的麒麟9000s好一些，而且发热功耗问题将会改善，相信不会让大家失望！